странно. разве конвекция не была бы более естественным решением? типа холодный воздух поступает сбоку/снизу, а горячий выдувается вверх? как у последнего XBOX к примеру.
Автор сообщения в Telegram: Artemiy Svetlakov
странно. разве конвекция не была бы более естественным решением? типа холодный воздух поступает сбоку/снизу, а горячий выдувается вверх? как у последнего XBOX к примеру.
Автор сообщения в Telegram: Artemiy Svetlakov
Просто воздух гораздо лучшим направленным потоком идëт из кулера, чем в него затягивается. Был как-то один на ютубе, который воздушный поток разных моделей кулеров корпусных моделировал.
Автор сообщения в Telegram: Иван
Взял плату в максимальной комплектации. Запустил, как водится, не смотря доп инфу кроме как на коробке и в коробке. Был озадачен запрашиваемым пользователем и паролем, тогда уже пошëл на сайт. Из наблюдений инженера-физика и энтузиаста домашней рабочей станции. Есть ощущение, что вентилятор гонит воздух куда активнее через отверстие для SD, чем другие отверстия корпуса (т.е. стремится продуть по кратчайшему пути с минимальным изменением направления). Это может влиять на эффективность охлаждения SoC.
Автор сообщения в Telegram: Иван
В следующем году )
Автор сообщения в Telegram: Александр Савин
Здравствуйте, у меня немного глупый вопрос, я случайно вентилятор воткнул не в 4 и 6, а в 3 и 5 пины, естественно ничего не было даже экспортнуто, про использование молчу, оно же не сгорит?
Автор сообщения в Telegram: Никита Крапивин
Но это при условии, что у вас был включен первый вариант распиновки, на всех остальных вариантах на них есть напряжение
Автор сообщения в Telegram: Sergey